関連学術会合

国際会議のお知らせ

9th International Conference on Reactive Plasmas / 68th Gaseous Electronics Conference /
33rd Symposium on Plasma Processing

本国際会議は、薄膜電子デバイスの製造、ナノ・バイオテクノロジーなどの新素材創製等の基盤技術である反応性プラズマを利用したプラズマプロセスに関連する諸現象を基礎的に解明し、学術的な確立を目指した制御手法や、これを基にした最先端のプラズマ応用について、国内外の第一線の研究者による講演や討議を行うとともに、この分野の研究者の国際的な連携を強める。

期間
平成２７年１０月１２日～１６日
会場
Hawaii Convention Center (Honolulu, U.S.A.)
主催（共催）
応用物理学会、アメリカ物理学会
協賛
原子衝突学会、プラズマ・核融合学会他
論文募集分野
【原子分子過程】電子・光子・重粒子の励起・電離・解離・再結合・付着／分布関数、輸送係数他、【プラズマ科学】低温プラズマ基礎物理、プラズマ境界、気相プラズマ化学、プラズマ表面相互作用、プラズマ診断、モデリング、グロー放電プラズマ、容量結合・誘導結合プラズマ、磁化プラズマ、高圧プラズマ、マイクロプラズマ、熱プラズマ、液中プラズマ、負イオン・ダストプラズマ他、【プラズマ応用】光源、エッチング、デポジション、イオン注入、環境応用、太陽電池プラズマプロセス、プラズマバイオ・医療応用、プラズマ推進、ナノテクノロジー、フレキシブルデバイス他
開催形態・講演の種類
基調講演、一般口頭発表（１５分、質疑含む）、ポスター発表など
講演申し込み締め切り日
平成２７年６月１９日
参加費
一般（事前） 550 USドル、　学生（事前） 275 USドル
参加申込方法
下記HPより投稿
連絡先
ICRP-9/SPP-33 事務局（インターグループ内）
電話・FAX
TEL ： 052-581-3241　FAX ： 052-581-5585
e-mail
icrp9@intergroup.co.jp
会合のURL
http://www.plasma.engg.nagoya-u.ac.jp/icrp-9/

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